1.本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

2.电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。

3.还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

4.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

5.（128）和一个凶手双式直插式封装池看！

6.（141）服务对功能进行封装，此功能可以是业务功能或实用功能。

7.（146）此超声波清洗机塑钢窗体封装，方便观察机体内的运行情况。

8.道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

9.阳台封装固定不牢造成塌落。

10.还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。

11.（32）当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。

12.类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

13.这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

14.（98）型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。

15.自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

16.数码管和软封装等电子相关配套行业。

17.清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

18.介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

19.栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

20.例如，使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本，并造成了额外的可管理性与可维护性的问题。

21.（14）因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

22.（136）积体电路封装品质的良窳，焊线是一关键制程。

23.（71）该机械适用于吸吸果冻嘴头的封装。

24.爆能枪虽然能造成灼热的震荡波，但无法穿透磁密封装置或偏导护盾。

25.（105）传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。

26.在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

27.（88）主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

28.（7）还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

29.（103）清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

30.（148）打比方,像是集装箱,把服务封装好,不论放到何处都跑得起来。

31.银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型，是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术。

32.（152）点杀五只鸽子,把鸽血与酒混在一起封装,市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽,三十元左右一只,别觉得血腥,现如今,一般的酒席中就有鸽肉。

33.另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

34.国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.

35.（72）SOA和ESB并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。

36.（53）银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型，是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术。

37.熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。

38.样品冷冻干燥后封装在小安瓿内.

39.在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。

40.大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。造 句 网

41.为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。

42.评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

43.CTC系列有纸和塑料两种编带圆盘封装，适用于自动SMD放置设备。

44.传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

45.（59）道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

46.副转子，弹簧等组成。

47.连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。

48.内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.

49.系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

50.方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。