1.导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。

2.评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

3.（111）为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。

4.清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

5.（144）自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

6.在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

7.系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

8.在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

9.（152）点杀五只鸽子,把鸽血与酒混在一起封装,市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽,三十元左右一只,别觉得血腥,现如今,一般的酒席中就有鸽肉。

10.杨经理还说,其公司代理发送到西安的货物非常多,所以会把很多货物封装在一块集装板上。

11.（126）引线键合机是IC封装的重要设备，其结构精密复杂，对运行速度和控制精度要求极高。

12.（21）另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。

13.这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

14.用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

15.叶梦祯拿着一个塑料皮封装的通行证,一路畅通无阻,直到走到二楼蔡澜泉的病房前,却被门口叉手而立的两个黑衣人拦住,任凭叶梦祯怎么央告都无济于事。

16.阳台封装固定不牢造成塌落。

17.研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。

18.它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。

19.在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。

20.在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

21.（47）传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

22.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

23.该机械适用于吸吸果冻嘴头的封装。

24.研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

25.（104）他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。

26.（109）在该模型中将空间数据按照对象和包含对象的集合的方式自由组合，并将空间对象操作封装在对象中，以实现空间对象的自由使用。

27.该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.

28.数码管和软封装等电子相关配套行业。

29.石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

30.标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。

31.已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。

32.其特点是引入了新型气动密封装置、异形叶片与预分散系统。

33.采用钙钠平板玻璃作为封装面板，利用碳纳米管作为冷阴极材料，研制了三极结构的单色场致发射显示器件。

34.主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。

35.适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心，介绍了目前PWB制造技术的发展动向。

36.西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

37.（101）使用点对点协定封装方式,可以将点对点软体压缩设定在串列介面上.

38.该研究采用超小型或小型封装的可编程器件CPLD，焊接到特制的DIP封装的托座上，形成待编程的集成电路。

39.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

40.本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

41.但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。

42.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

43.体积小、主瓣宽、易封装等特点，但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。

44.一份银行贷款和一个朋友的投资，Jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。

45.和一个凶手双式直插式封装池看！

46.（64）随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.

47.焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

48.（53）银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型，是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术。

49.（29）就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

50.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。