1.结晶装置，结晶方法，薄膜晶体管的制造方法、薄膜晶体管和显示装置。

2.结论睫状肌痉挛，前房变浅，晶体变凸是青少年挫伤性近视的共同机制。

3.微晶体管利用背板在屏幕上显示各个彩色像素，在过去20年里，由于背板技术的革新，液晶显示器刷屏的速度得以提高。

4.液晶是介于完全规则的晶体和各向同性的液体之间中间态的一种物质，其特性与结构介于固态晶体与各向同性液体之间。

5.富士通公司指出使用氮化镓高电子迁移率晶体管技术后，新型放大器功率比目前使用砷化镓晶体管的放大器的功率提高了6倍多。

6.硷金属卤化物能生长成具有优良透明性的大晶体.

7.热处理方法对粉末的晶体结构有显著的影响.

8.但是，有关石英晶体振荡器设计都是基于三点式振荡器展开的。

9.普通三氧化二锑是一种纯净洁白的微细粉末，晶体结构主要为立方体型结晶。

10.这种大气现象是在寒冷天气里，阳光经低处云层中的冰晶体折射后就会形成的。

11.这些高速开关器件取代慢，少的高效双极晶体管，增改善的表现，双方的步进电机驱动器和伺服放大器。

12.方法:对60例、64眼白内障施行超声乳化术,植入PMMA后房型人工晶体.

13.本文介绍计算双轴晶体二阶有效非线性系数的严格理论，适用于双轴晶体非线性光学频率变换器件的设计。

14.温频特性与切割角有关，每个石英晶体具有结晶轴，晶体切割是按其振动模式沿垂直于结晶轴的角度切割的。

15.而向立方型氮化硼的转变其晶体的切变是必不可少的，这种相变主要依靠高压下位错运动而产生。

16.PC模型修正了多晶体内各晶粒变形时的切变边界条件，允许各种切变在变形过程中部分存在，从而使模拟更接近实际晶体变形过程。

17.比如，在1975年，数字电路用的是晶体管综合线路，但到了1985年，数字电路就变成微处理器设计了。

18.记忆的筛子，筛落了无数的往事，留下的是情和爱的晶体你，几乎占据了我的全部记忆。

19.复合材料的石墨化度反映了材料中碳结构与理想石墨晶体结构的接近程度，并且是影响其性能的一个重要结构参数。

20.探讨喷涂过程中羟基磷灰石晶体的相变化与结构稳定性.

21.在双极晶体管中,指控制区域或和控制区相连的导电连接.

22.本文考虑了嵌镶晶体中经各级衍射的X射线的偏极化状态的变化，对次级消光效应作了较严密的处理。

23.本文用一种新方法研究紧凑三元件钛宝石自锁模谐振腔的特性,讨论晶体长度、凹面镜焦距、谐振腔长度对自锁模的影响.

24.本文介绍了以氟硅酸钠、纯碱为原料生产晶体氟化钠的工艺,并对操作条件作了详细的说明.

25.在这多次反射也将使用，但空气会已经存在之间的反射镜，而是晶体氟化钙。

26.水晶体、电子芯片等的抛光。

27.金属键合线互连是射频大功率晶体管内匹配技术中的关键手段。

28.根据晶体中电的各向异性，利用计算机图形化编程技术，准确显示单轴晶体的双折射现象及规律。可以应用于辅助教学。

29.这里提出的结构解决了这个问题，它利用标准CMOS晶体管来实现非易失性存储器，这样就不需要额外的掩膜或工艺步骤。

30.水晶珠部分包裹着的金属元素，具备多种颜色的晶体建树铺平。

31.本文提出了高压低饱和压降GTR的最佳设计方法。分析表明，高压低饱和压降晶体管采用集电区穿通性设计比非穿通性设计有利。

32.半透膜不允许胶体大分子通过,但是晶体和水可以自由通透.

33.我知道食用盐是白色的，但这是因为你让它成了粉末,因为有了多个散射面，但是一个大的氯化钠晶体,是无色透明的。

34.压电晶体增稳器是装备遥控直升机的主传感器，它以低电压、单电源供电，功耗小，成本低为最显著的特点。

35.该晶体振荡器的时钟可用于微控制器的时钟。

36.据了解,孔雀石绿是一种带有金属光泽的绿色结晶体,又名碱性绿、严基块绿、孔雀绿,属三苯甲烷类染料。

37.稍次些的则由细小的晶体群组成,称为“圆粒钻石”和“黑钻石”.

38.类晶质:一种能够被晶体化的物质.

39.气体水合物是一类笼形结构的冰状晶体.

40.研究了制备晶体石硫合剂的实验方法和最佳条件。

41.硅外延平面晶体管，用于音频和通用。

42.提出一种多光束干涉模型，通过设计模型中光束的各项参数，计算分析出二、三维光子晶体的结构。

43.同时由于闪蒸水蒸气吸收溶液自身热量，从而使溶液冷却结晶析出氯化铵晶体。

44.本文给出了串接倍频的原理及两块晶体相对取向的要求。

45.闪烁晶体广泛应用于高能物理、核医学成像和辐射探测等领域.

46.现代晶体学认为石蜡是非晶体物质。

47.同时又受晶体的晶格类型、化学键的简繁程度，化学成份的特性及其复杂程度、离子半径等多种因素制约。

48.这是一台最新式晶体管收音机。

49.从微波晶体管、场效应管管芯的单向化模型出发,给出了对微波宽带放大器的不等波纹函数型阻抗匹配网络综合方法.

50.使晶片或半导体晶体的表面光滑的过程.