1.本文采用置换反应方法除去废铜线表面的锡镀层，对回收锡的工艺进行了探索。

2.这样在电镀后再在硝酸和硝酸铵溶液中或在硝酸和铬酸溶液中退除铜镍镀层，由于铬层不受侵蚀，仍能维持不变。

3.（44）本发明涉及一种钛基防积垢镀层及其制备方法,属于表面防护领域.

4.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定，作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用，较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题。

5.以钯及钯合金镀层代替金镀层将成为电子工业今后的发展方向，其在装饰业亦有可能取代铑、铂镀层。

6.（14）综述了电子陶瓷化学镀工艺以及化学镀层的功能性。

7.（74）本文采用置换反应方法除去废铜线表面的锡镀层，对回收锡的工艺进行了探索。

8.镀层中铜、锌元素分布不均匀，造成这种现象的原因与铜、锌的熔点及其离子的电离能有关。

9.美观、保证使用期限。

10.金属件是镀铬的，但是太容易脏了，如果正常使用吉他，我不知道能不能这个镀层不能经受长时间的使用。

11.我们队医务室那一把针头镀层剥落，而且都有倒钩，经常把我腰上的肉钩下来。

12.（9）通过化学镀在碳纳米管表面镀上一层连续的铜镀层，以改善碳纳米管与金属基体的润湿性，增强界面结合力。

13.（16）退镀：将制件表面镀层退除的过程。

14.本文采用置换反应方法除去废铜线表面的锡镀层，对回收锡的工艺进行了探索。

15.PVC表面用氯化钯活化可得到导电性良好的镍基合金镀层。

16.由于含有金刚石颗粒的复合镀层要镀在胎具的内孔孔壁上，所以给电镀工艺带来一定的困难。

17.将不含贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程，不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层，而且能够大大降低成本。

18.某小型航空发动机气缸体由于缸孔采用硬铬镀层，使其内孔磨削成为制约该型号发动机性能的关键工艺。

19.不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能.

20.可焊性、磁性及轴承合金等。

21.为了解决代镉镀层，满足海洋性气候条件下的使用需要，我们研究了柠檬酸盐电镀光亮锡锌合金的工艺。

22.或成型区在25倍放大时可看见镀锌层片状材料脱落或裂化，认为锌镀层已损坏。

23.若是多组型产品,轴套是无镀层的黄铜.

24.本发明涉及一种钛基防积垢镀层及其制备方法，属于表面防护领域.

25.稀土元素、缓冲剂、亚磷酸以及络合剂含量对镀层组成及沉积速度的影响。

26.（67）金属涂镀是一种特种修理技术，本文重点论述了在空气锤曲轴修复中的应用以及涂镀层强化机理，并提供了完整的工艺数据。

27.镀层无气泡，划痕，砂孔，起斑等现象。

28.（6）针对光滑极限量规传统的制造工艺，提出了表面镀层的方法，分析了工艺过程，通过试制，达到了一定的效果。

29.（47）提出了一种新型镀层作为电镀金刚石工具的胎体材料.

30.阐述冰花镀锡的工艺流程、要点，以及不良镀层的退除。

31.黑度与硬度关系，目前出现的工艺类型、辅助添加剂和镀层应用等状况。

32.结果表明：使用该光亮剂能提高镀液的电流效率，且在很宽的电流密度范围内获得光亮、耐蚀的锌镀层。

33.（56）将不含贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程，不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层，而且能够大大降低成本。

34.（48）有效铝是在带钢连续热镀锌涂镀工艺中熔融在锌锅中的总铝中的一部分，在镀层形成的过程中，有效铝可明显地抑制铁锌间的反应。

35.粗糙、疏松、烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降。

36.镀锌产品的质量主要决定于镀层的粘附性,粘附性不良将导致镀锌层开裂和脱落.

37.结果表明，碳纳米管铅锡合金复合镀层的内应力随电流密度的增加而升高，但随镀液温度的升高而降低。

38.采用先进的镀层后处理工艺，包括采用拉伸弯曲矫直机改善板形处理，采用光整机改善镀层表面和机械性能。

39.后续镀液中的促进剂具有提高电流效率、促进镀层沉积的作用。

40.实践表明：提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，便于获得结晶细致的镀层。

41.采用电化学技术测试镀层的极化曲线和交流阻抗。

42.镀层的包装材料。

43.概述了黑铬镀层性能、黑度与硬度关系，目前出现的工艺类型、辅助添加剂和镀层应用等状况。

44.为进一步提高镀层的光亮度和结合强度，自制了专用添加剂。

45.利用化学镀的方法在石墨粉的表面进行化学镀铜，通过对化学镀铜沉积速度和镀层表面形貌进行分析，探讨了如何获得表面包覆良好的镀层。

46.锌镍合金镀层基本无氢脆，又具有优异的耐蚀性，因而成为钢铁紧固件合适的防护层。

47.因此,应尽量选用不加涂、镀层的包装材料。

48.讨论了主盐类型及含量，辅盐、稀土元素、缓冲剂、亚磷酸以及络合剂含量对镀层组成及沉积速度的影响。

49.成本明显优于硬铬层。

50.金的电阻大概是铜的1.4倍，金不会被氧化的特性使得它成为音频视频接头的常用镀层。