1.蘸水笔技术是近年来发展起来的一种新的扫描探针刻蚀加工技术，有着广泛的应用前景。

2.通过深紫外光刻和感应耦合等离子刻蚀设备，制备了所设计的器件。

3.1 通过深紫外光刻和感应耦合等离子刻蚀设备，制备了所设计的器件。

4.18 目前，刻蚀技术已经成为集成电路生产中的标准技术，干法刻蚀设备亦成为关键设备。

5.11 本发明过孔的制备过程工艺简单，操作性比通过刻蚀的方法方便，降低了工艺成本。

6.3 通过优化刻蚀参数，获得了侧壁粗糙度和传输损耗相对较低的SOI脊形波导。

7.9 该器件采用一次深刻蚀与一次浅刻蚀，从而屏蔽掉“静态镜面”的影响。

8.27 曲轴修理过程中进行曲轴剩余强度校核十分重要，结合董氏无刻蚀镀铁工艺修复十分可靠。文中以某轮曲轴修复为例，介绍了镀铁修复工艺及曲轴强度校核计算。

9.运用相位掩模法刻蚀光纤光栅，该方法对光源的时间相干性和单色性要求较低，工艺简单，成品率高。

10.17 田纳西河刻蚀着坎伯兰高原的东部边缘.

11.研究常压等离子射流处理对羊毛织物正反面染色性的影响，从而探索常压等离子射流刻蚀在织物中的渗透性。

12.采用反应离子刻蚀，各向异性化学腐蚀及自限制热氧化过程在SOI衬底上制备出高质量的超精细硅量子线。

13.6 通过纳米制备技术研究者在氮化硅中刻蚀出许多空洞以构成所需图案，使得波导具有合适的隐形折射率。

14.2 采用反应离子刻蚀，各向异性化学腐蚀及自限制热氧化过程在SOI衬底上制备出高质量的超精细硅量子线。

15.衍射光学元件在制作过程中,存在掩模对准、线宽和刻蚀深度等制作误差.

16.对不同材料选择比差别较大、均匀性与重复性好、易于实现自动连续生产等优点。

17.本发明过孔的制备过程工艺简单，操作性比通过刻蚀的方法方便，降低了工艺成本。

18.对这种结构的形变特性进行了实验测试，考虑到测量误差与湿法刻蚀造成膜表面的不平整因素，测实结果与模拟结果较为相符。

19.16 蘸水笔技术是近年来发展起来的一种新的扫描探针刻蚀加工技术，有着广泛的应用前景。

20.5 等离子体低温刻蚀是一种针对高深宽比结构的干法刻蚀技术。

21.4 由此解释了无刻蚀镀铁层具有高结合强度的原因。

22.最后利用三维表面形貌仪，分别对湿法刻蚀和干法刻蚀的磁头结构进行了数据分析。

23.目前，刻蚀技术已经成为集成电路生产中的标准技术，干法刻蚀设备亦成为关键设备。

24.7 最后利用三维表面形貌仪，分别对湿法刻蚀和干法刻蚀的磁头结构进行了数据分析。

25.该器件采用一次深刻蚀与一次浅刻蚀，从而屏蔽掉“静态镜面”的影响。

26.本文以金属刻蚀去胶腔为背景，简述干刻清洗工艺开发和评价过程。

27.31 传统的干法刻蚀不适合用于注入层，因为它的工艺复杂而且在刻蚀过程中可能导致基片损坏。

28.21 运用相位掩模法刻蚀光纤光栅，该方法对光源的时间相干性和单色性要求较低，工艺简单，成品率高。

29.8 对硅的干法刻蚀技术是现代半导体工业中非常重要的一项工艺。

30.与传统湿法腐蚀比较，干法刻蚀具有各向异性、对不同材料选择比差别较大、均匀性与重复性好、易于实现自动连续生产等优点。

31.硅片的一部分经掩膜后进行SF6干法刻蚀，从而使集流器能够连接到外电路上。

32.传统的干法刻蚀不适合用于注入层，因为它的工艺复杂而且在刻蚀过程中可能导致基片损坏。

33.应用感应耦合等离子体技术首次实现了对锑化铟薄膜的干法刻蚀.

34.对硅的干法刻蚀技术是现代半导体工业中非常重要的一项工艺。

35.20 介绍了一种无刻蚀直流镀铁工艺。

36.13 并且详细论述离子刻蚀的原理以及离子源的参数设计。

37.10 本文以金属刻蚀去胶腔为背景，简述干刻清洗工艺开发和评价过程。

38.列举一些对本技术发展带有突破性意义的里程碑，并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。

39.本项研究是在分析比较现有各种镀铁工艺的基础上，采用了一种新的无刻蚀镀铁及其复合镀工艺。

40.通过纳米制备技术研究者在氮化硅中刻蚀出许多空洞以构成所需图案，使得波导具有合适的隐形折射率。

41.33 列举一些对本技术发展带有突破性意义的里程碑，并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。

42.在器件中引入增益耦合机制以提高单模成品率，并采用感应耦合等离子体干法刻蚀技术以降低调制器电容。

43.25 对这种结构的形变特性进行了实验测试，考虑到测量误差与湿法刻蚀造成膜表面的不平整因素，测实结果与模拟结果较为相符。

44.15 硅片的一部分经掩膜后进行SF6干法刻蚀，从而使集流器能够连接到外电路上。

45.并且详细论述离子刻蚀的原理以及离子源的参数设计。

46.26 本项研究是在分析比较现有各种镀铁工艺的基础上，采用了一种新的无刻蚀镀铁及其复合镀工艺。

47.介绍了一种无刻蚀直流镀铁工艺。造 句 网

48.14 本发明公开了一种刻蚀停止层，包括在衬底上形成的含氮的碳化硅层，以及位于所述碳化硅层之上的氮化硅层。

49.曲轴修理过程中进行曲轴剩余强度校核十分重要，结合董氏无刻蚀镀铁工艺修复十分可靠。文中以某轮曲轴修复为例，介绍了镀铁修复工艺及曲轴强度校核计算。

50.本发明公开了一种刻蚀停止层，包括在衬底上形成的含氮的碳化硅层，以及位于所述碳化硅层之上的氮化硅层。