1.在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

2.石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

3.（92）在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

4.（30）标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。

5.（4）确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面。

6.我们生产的高速封装处理升降机专为自动系统应用设计，用于举起箱、纸板盒、包裹、器皿容器货包装箱。

7.并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。

8.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

9.因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

10.自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

11.例如，使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本，并造成了额外的可管理性与可维护性的问题。

12.（140）按公司产品要求抽检封装及测试厂生产及发货质量.

13.（3）超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

14.半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

15.副转子，弹簧等组成。

16.（68）笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。

17.硅橡胶等行业。

18.清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

19.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

20.在集成电路封装工艺过程中，对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。

21.利用ANSYS工具，可以分析半导体的非线性特性，其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

22.（66）用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

23.在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

24.杯子、小碗、茶盅、勺子被放齐后,这套餐具已到封装处。

25.发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。

26.（130）津巴布韦财政部长腾达伊.比提说，他收到一封装有子弹的恐吓信。比提是争取民主变革运动政党的高级官员。

27.（52）单碟游戏能否像这样封装在一起？

28.对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

29.陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

30.（137）为了使用这个封装器与以前的系统相连，需要添加特定的传输和数据转换机制。

31.为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。

32.（38）在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。

33.内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.

34.为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。

35.（70）绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.

36.服务对功能进行封装，此功能可以是业务功能或实用功能。

37.安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

38.电测系统选用进口双列封装的线性和集成电路.

39.（103）清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

40.介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

41.所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。

42.关于解析事件的所有信息都封装在事件对象而不是读取器中。

43.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。

44.证交收件人,申请资料封装入专用资料袋交回车管所。

45.（85）结论是一个小尺寸的，不引人注意的封装，其只消耗少许毫瓦的电能和需要一个单一的低电压供电。

46.（150）杨经理还说,其公司代理发送到西安的货物非常多,所以会把很多货物封装在一块集装板上。

47.该MCXO采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。

48.（100）会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口，传输层负责消息的封装和分发。

49.阳台封装固定不牢造成塌落。

50.方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。